半導體缺人才 臺積電示警3大挑戰

半導體缺人才 臺積電示警3大挑戰
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臺積電處長張孟凡指出,臺灣半導體面臨前瞻研究不足、產學落差及人才短缺3大挑戰。(王惠慧攝)

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國科會22日於新竹國賓大飯店舉行2023臺灣半導體產學論壇,主委吳政忠指出,過去3年臺灣受到全球矚目,但更應居高思危,未來所有產業都將滲入IC設計,須提早佈局。臺積電處長張孟凡也示警,臺灣半導體面臨前瞻研究不足、產學落差及人才短缺3大挑戰。

國科會主辦、經濟部協辦臺灣半導體產學論壇,集結臺灣各大「護國神山」產官學研意見領袖參與,探討半導體人才培育、產學交流及前瞻技術等議題。吳政忠提到,過去3年全世界注意到臺灣,但預估此前景頂多3到5年,臺灣應提前佈局如次奈米尺度的半導體、聚焦更高頻、耐高壓的化合物元件等。

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吳政忠也指出,臺灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機,國科會將緊密結合軟體研發、IC設計、晶片製造,規畫2035年半導體科技與產業佈局,同時也規畫在臺灣打造國際IC設計訓練基地,將擴大投入先進製程與新興IC設計應用研發與產業補助。

臺積電處長張孟凡在專題演講時提到,臺灣半導體領域面臨前瞻研究不足、產學落差及人才短缺3大挑戰,如電晶體新結構與材料、3D-IC與系統級整合,DTCO愈趨重要,強調短期研發雖重要,仍須規畫中長期方向。

張孟凡提到,學生過去在學校都在學傳統電晶體結構,但業界已走向FinFET(鰭式場效電晶體)製程10年,因此學生畢業進到公司後,都須重新訓練。爲此臺積電與多間大學合作,共推半導體相關學程,也提供工具、講師等。

張孟凡也指出,臺灣STEM人才供給減少,2020年比2012年博士生減少29%、碩士生少12%、學士少20%,導致企業人才爭奪加劇,連帶衝擊產業,臺積電也到12間女校進行主題演講,盼吸引更多女高中生攻讀STEM相關科系。

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