臺星科 資本支出倍增

臺星科 資本支出倍增
从精神病院走出的强者 新丰
病王的沖喜王妃 小說

封測廠臺星科(3265)今年訂單動能強勁,爲迎接高效運算(HPC)晶片商機,今年資本支出上看13.3億元,較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出,臺星科增加資本支出,主因順利拿下輝達(NVIDIA)、超微(AMD)委外測試大單,加上擴建先進封裝、矽光子(CPO)產能,準備迎接今年營運高速成長商機。

法人指出,AI掀起的高效運算晶片商機,今年市場需求將更上一層樓,尤其輝達、超微已向臺積電預訂大批產能,搶攻這塊市場大餅。

惹上恶魔总裁

武陵农场山樱花绽放 赏樱游客涌现

業界傳出,輝達、超微已經將臺積電先進封裝完成後的晶片,委託臺星科做半導體測試,在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下,臺星科可望搶下大筆訂單。

快穿之拯救世界攻略

美国上季经济成长 3% 优于预期

此外,臺星科也將在今年開始投入CPO產能擴增,目前臺星科手中已經握有兩家外國客戶大單,在今年產能持續擴增帶動下,未來臺星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地,營運動能同步看升。

谢龙介表态参选台南市长 郭正亮不忍了竟吐一句

另一方面,先進封裝市場需求持續看俏,臺星科也有所着墨,先前已宣佈應用在3奈米制程的先進封裝可導入量產後,今年有機會接獲客戶新訂單。臺星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP/FC-QFN導入第三代半導體,搶食電動車或太陽能市場訂單。

臺星科去年全年資本支出約5.1億元,公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元,呈現倍數成長態勢,顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。臺星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。

生肖运势出炉!命理师揭过年这样做财运大旺

冲出黎明